投资者提问:
公司和什么企业有在研发5G?包括芯片?软件?
董秘回答(润和软件SZ300339):
您好!公司芯片级技术目前主要在和头部半导体公司合作,如海思半导体、紫光展锐、瑞萨半导体等。感谢您的关注。
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您好!公司芯片级技术目前主要在和头部半导体公司合作,如海思半导体、紫光展锐、瑞萨半导体等。感谢您的关注。
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